我国化学：SOI压力灵敏芯片研制已根本完成

  金融界1月10日音讯，有投入资金的人在互动渠道向我国化学发问：敬重的董秘您好，上一年看到公司旗下中化天康科技公司在研制和完善出产的根本工艺的耐高温压力灵敏芯片的音讯，公司这款芯片进展好何？能够批量出产了吗？

  公司答复表明：现在，该公司SOI压力灵敏芯片全量程段的研制作业已根本完成，并已开始建成的MEMS压力芯片与压力传感器研制出产一体化产线，可包含整个出产的根本工艺环节。

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